富政工出[2024]31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目设计-采购计划公示
| 项目名称 | 富政工出[2024]31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目设计 | ||||||||||
| 建设单位（招标人） | ******有限公司 | ||||||||||
| 批准文件及文号 | 2410-330111-04-01-918542 | ||||||||||
| 主要建设内容 | 项目为集成电路及高端装备产业厂房，用于半导体全产业链企业制造生产。新建集各类半导体材料、设备、封装测试、研发、制造为一体的制造基地，项目总规划用地面积约200亩，总投资约10亿元（一期约6亿元），其中一期用地面积65.2935亩（43529平方米），总建筑面积144435平方米，其中地上总建筑面积130587平方米，容积率3.0。 | ||||||||||
| 招标项目 |
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| 相关附件： | 点击下载 | ||||||||||
| 备注： | 本表为招标计划，最终以正式招标公告、招标文件为准 |
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