2024-08-05
一、项目基本情况
原公告的采购项目编号:ZJHP2024-XS026
原公告的采购项目名称:******学院集成电路封装实训室政府采购项目
首次公告日期:2024年08月01日
二、更正信息
更正事项:采购文件
更正内容:
序号 | 更正项 | 更正前内容 | 更正后内容 |
1 | 招标文件_第三部分采购需求_二、招标需求_(1)技术需求_16_集成电路封装教学资源包 | 集成电路封装教学资源包数量未明确 | 集成电路封装教学资源包数量为1 |
更正日期:2024年08月05日
三、其他补充事宜
四、对本次采购提出询问、质疑、投诉,请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称:******学院
地 址:杭州市萧山区通惠南路448号
传 真:/
项目联系人(询问):魏老师
项目联系方式(询问):0571-******
质疑联系人:张老师
质疑联系方式:0571-******
2.采购代理机构信息
名 称:******有限公司
地 址:******街道柳桥南和城4幢1单元801室
传 真:/
项目联系人(询问):陈凯
项目联系方式(询问):0571-******
质疑联系人:沈伊琪
质疑联系方式:0571-******
3.同级政府采购监督管理部门
名 称:******服务中心(杭州)
地 址:******办公室(快递仅限ems或顺丰)
传 真:/
监督投诉电话:0571-******